圆对晶圆混合键合是集成

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通过将芯片组紧密地放在一个封装中，它们可以快速高效地进行通信，类似于单片 SoC 的功能。芯片组可以通过以下方式连接：

并排连接
这可以通过硅、玻璃或有机聚合物等通用基板来实现。最初的芯片集成使用硅中介层基板来连接芯片。这涉及将两个芯片紧密地放在一起，相距不到 50µm，放在一个共享中介层上，并用细小的线路将它们连接起来。

然而，硅中介层虽然性能和热性能优异，但成本高 哥斯达黎加 Whatsapp 移动数据库​ 昂且结构复杂。因此，人们正在探索使用有机基板作为更便宜的替代品。

芯片堆叠
3D-SoC 涉及将芯片堆叠在一起。晶 3D-SoC 到微米互连级别的关键，可将两个具有低温膨胀系数的硅芯片连接起来。电介质对于芯片的键合和绝缘至关重要。

芯片，EMS 的下一个大趋势

Chiplet 技术挑战
尽管小芯片技术具有多种优势，但它需要克服以下挑战：

设计复杂性
虽然芯片组的模块化设计提高了产量，但功能块位于来自不同供应商的独立芯片上，这使得评估每个芯片组变得更加困难。这增加了设计的复杂性。支持芯片组工艺的高级模拟和现代 EDA 工具对于管理这一点至关重要。

芯片间通信
芯片设计的一个关键挑战是确保有效的芯片通信，即芯片间 (D2D) 通信。可靠且标准化的 D2D 通信对于芯片设计至关重要。通用芯片互连快速 (UCIe) 是一种新兴的开放标准，旨在提高基于芯片的设计的可靠性和兼容性。

底线
与传统的单片 SoC 相比，芯片组具有显著的优势，包括降低成本，因为它们可以实现更具成本效益和更高效的生产。它们还通过使专用芯片组能够更有效地处理特定任务来提高性能。此外，芯片组还具有更高的灵活性，可以更轻松地升级和定制电子系统。

这些优势使得小芯片成为推动电子行业进步和适应新技术的关键。它们支持更具创新性和响应性的设计方法，这对于跟上快速发展的技术需求至关重要。